한국재료연구원(KIMS, 이하 재료연)과 ㈜LT메탈 등이 100% 일본산에 의존하는 반도체 핵심 소재인 친환경 금 도금액 국산화에 힘을 쏟고 있다.

재료연은 ㈜LT메탈, 경북대학교, 안동대학교, 한양대학교, STECO와 함께 반도체소자 접합공정용 무(無)시안 금 범프 소재 및 도금 공정기술을 개발 중이라고 8일 밝혔다. 이번 기술 개발은 산업통상자원부 소재부품기술개발사업(패키지형)에 선정돼 내년 12월까지 1년 6개월 동안 정부 지원을 받는다.

현재 PCB 및 커넥터 금 도금 공정은 청산가리로 불리는 시안(Cyanide)을 이용하는 기술이 주류다. 청산가리는 위험물·독극물로 분류돼 무 시안 금 도금액의 개발 필요성이 커지고 있다. 현재 무시안 금 범프 도금액 시장은 100% 일본산 제품이 차지하고 있다.

재료연은 지난해 6월부터 ㈜LT메탈과 국산화 논의를 시작했다. ㈜LT메탈은 금 도금액 제조시설을 비롯해 도금액 평가를 위한 인프라를 구축하고 있어 개발된 도금약품의 평가 및 성능 시험을 신속하게 수행할 수 있다. 특히 친환경 무시안 금 도금 프로세스에 사용되는 아황산금나트륨(Na3Au(SO3)2)은 전 세계적으로 일본기업인 EEJA, Metalor외에 국내기업으로는 ㈜LT메탈 등 3개 기업만이 양산 가능한 고난이도 기술이다.

무시안 금 범프 도금액 국산화는 전방산업인 TV, 모바일, 전장용 디스플레이 패널을 포함해 후방산업인 기계산업, 소재산업, 전자산업에도 연관되어 있다. 현재 주요 산업군뿐만 아니라 3D 고집적 반도체를 중심으로 한 미래 주요 성장동력 산업에도 파급 효과가 클 것으로 예상한다.

6개 기관은 앞으로 △무시안 금 범프 도금액 개발 △도금 공정기술 개발, △금 범프 접합 공정 개발 △신뢰성 평가 기술 개발 △차세대 기술 개발 등을 진행할 예정이다.

이정환 재료연 원장은 "무시안 금 범프 도금액은 환경유해물질을 대체할 재료로 높은 관심을 받고 있다"며 "국외로 수출기반 구축 등 환경친화적·사회적 가치를 동시에 구현할 수 있도록 긴밀히 협력해 빠른 시일 내 목표를 달성하겠다"고 말했다.