과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 재료연구소가 금속미세회로 기술로 세계시장 공략에 나선다.

재료연구소는 "표면기술연구본부 김만 박사 연구팀이 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조 시 기존 에칭공정 대신 금속몰드를 활용한 전주도금 공정을 사용하는 금속미세회로(MMP:Metal Micro Pattern) 기술을 개발해, 이를 세계 최초로 사업화에 성공했다"고 알렸다.

연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)은 유연성을 가진 절연기판을 사용한 배선판을 뜻한다. 기존 FPCB는 회로를 제작할 때마다 동박(copper foil)이 코팅된 폴리이미드 필름에 포토레지스트(photoresist)를 바르고, 복잡한 공정과 고가의 장비를 사용해 생산성이 낮고 비쌌다.

연구팀은 미세회로를 금속몰드로 제작해 금속몰드에 형성된 회로부분에만 전주도금해 필름에 전사하는 방법을 택했다. 이렇게 제작한 금속몰드는 재사용할 수 있어 공정비용을 획기적으로 줄였다.

또, 연구팀은 금속몰드를 원통형으로 제작해 연속적으로 전주도금해 미세회로를 형성하는 기술도 함께 개발했다. 이 기술을 이전받은 기업은 휴대전화 마이크로 스피커 핵심부품을 양산화하는 데 성공했다. 전기자동차용 케이블하네스와 자율주행을 위한 5G 안테나, 태양전지용 구리전극, 초고속통신용 케이블 등에 활용도 기대된다.

김만 책임연구원은 "금속몰드를 활용한 FPCB 대체기술을 통해 회로 도금층을 합금화, 다층화하면 앞으로 다양한 제품에 활용이 가능할 것으로 기대한다"고 말했다.