BOC 기판 전용 생산라인 구축
창원 1사업장에 지상 2층 2700평 규모로 신축된 전용생산라인은 월 5000만개의 BOC 기판을 생산할 수 있으며 올 하반기 BOC 기판으로만 매출 200억원을 목표로 하고 있다.
삼성테크윈은 국내·외 고속 메모리 제품 수요의 지속적인 증가로 내년 600억원, 2007년 이후에는 연간 1000억원 이상의 매출을 올릴 것으로 전망하고 있다.
BOC 기판이란 D램 반도체의 고속화에 따른 열·전기 손실을 최소화할 수 있는 ‘차세대 고속반도체용 기판’을 말한다.
삼성테크윈은 BOC 기판이 삼성전자의 휴대전화나 컴퓨터 등 각종 디지털 제품의 소형화와 다기능화에 적극 대응할 수 있어 ‘삼성테크윈-삼성전자 시너지 효과’에도 크게 기여할 것으로 보고 있다.
특히 삼성테크윈은 지난해부터 DDRⅡ(Double Data Rate RAM) 고속 DRAM이 반도체 시장의 주력제품으로 등장하면서 BOC 기판시장이 급속히 성장, 올해 BOC 기판이 세계 메모리반도체 기판 시장의 35%를 차지하고 오는 2008년에는 10억달러 규모까지 수요가 증가할 것이라고 설명했다.
또한 BOC 기판전용 생산라인은 기존 경쟁사에서 적용 중인 일정한 크기의 제품을 한 장씩 생산하는 시트(Sheet) 생산방식과 달리, 폭 300㎜이상의 제품을 생산할 수 있는 릴투릴(Reel to reel) 생산방식으로 시트 방식 대비 고품질과 생산성 향상이 동시에 가능하다.
삼성전자 시너지 효과도 기대
이와 함께 삼성테크윈은 원소재 업체와의 공동개발을 통해 환경라운드에 대응 가능한 무할로겐(Halogen free) 소재를 개발해 양산에 적용 중이라고 밝혔다.
한편 삼성테크윈은 올해 기존 리드프레임 사업인 LOC(Lead On Chip), MCSP(Metal Chip Scale Package) 등 핵심품목과 2006년부터 도입될 환경규제에 대응한 마이크로 PPF 적용제품군의 매출확대와 평판 디스플레이 기판용 COF·연성 회로기판 제품 등으로 3500억원의 매출을 예상하고 있다.
또한 선도적인 연구개발과 과감한 투자를 통해 2007년 5000억원, 2010년 1조원의 매출을 달성, 반도체 및 디스플레이 부품 메이커의 글로벌 리더로서 성장해 나간다는 전략이다.
김위중 기자
kkwee@dominilbo.com